Gehäusetypen: Versionsgeschichte

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26. August 2023

  • AktuellVorherige 16:4316:43, 26. Aug. 2023Roland Wichtermann Diskussion Beiträge 504 Bytes +504 Bytes Die Seite wurde neu angelegt: „{| class="wikitable" | Gehäusetyp || Beschreibung |- | SOIC || Small Outline Integrated Circuit |- | QFP || Quad Flat Package |- | TQFP || Thin Quad Flat Package |- | QFN || Quad Flat No-Lead |- | DIP || Dual Inline Package |- | SOT || Small Outline Transistor |- | SSOP || Shrink Small Outline Package |- | MSOP || Mini Small Outline Package |- | LGA || Land Grid Array |- | BGA || Ball Grid Array |- | CSP || Chip Scale Package |- | PLCC || Plastic Leaded…“