Gehäusetypen: Unterschied zwischen den Versionen
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(kein Unterschied)
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Aktuelle Version vom 26. August 2023, 16:43 Uhr
Gehäusetyp | Beschreibung |
SOIC | Small Outline Integrated Circuit |
QFP | Quad Flat Package |
TQFP | Thin Quad Flat Package |
QFN | Quad Flat No-Lead |
DIP | Dual Inline Package |
SOT | Small Outline Transistor |
SSOP | Shrink Small Outline Package |
MSOP | Mini Small Outline Package |
LGA | Land Grid Array |
BGA | Ball Grid Array |
CSP | Chip Scale Package |
PLCC | Plastic Leaded Chip Carrier |
TO | Transistor Outline |